产品模型详情图
PRODUCT MODEL DETAIL DIAGRAM
无线路由器结构示意图
无线路由器结构示意图
图示1
图示2
外壳热传导示意图
便携式WLAN设备内部结构图
Modem内部结构图
温升示意图
路由器温升管控：
室内：环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C；超温降频。
室外：环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C，超温降频
便携式WLAN温升：在常温下满载运行，设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C，超温降频。
便携式WLAN
产品应用场景
PRODUCT APPLICATION SCENARIOS
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
| 热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求 |
| 1-2W/3-5W |
导热硅胶垫片 导热系数1.2-2.5w/m.k 厚度:0.25-1.0mm 击穿电压：6kv |
填充CPU、ADSL、无线模组与铝散热器之间的 空隙，将芯片热量传递到散热器，起到导热，减 震的作用。 | 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源，所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。 |
主要发热芯片功率及导热界面材料的选型-导热硅胶垫片
| 热源功率 | 使用材料 | 使用方式 | 特殊要求 |
| 2-4W |
导热硅胶垫片 导热系数1.5-2.5w/m.k 厚度:0.5-1.0mm 击穿电压：6kv |
Modem模组内部解码芯片、主芯片和输出控制IC与铝 散热器之间的热传导、填充、减震。 | 因路由器/便携式WLAN涉及到有无线发射天线等 高频发射源，所以对垫片的要求需做到不影响电磁波。 |
其他路由器结构
其他路由器结构
交换机结构示意图
图示1
图示2
| 热源功率 | 使用材料 | 使用方式 |
| 1-2W/3-5W |
导热硅胶垫片 导热系数1.0-1.5w/m.k 厚度:0.25-1.0mm 击穿电压：6kv |
填充CPU、与铝散热器之间的空隙，将芯片热量传递到散热器，起到导热减震的作用。 |
网通类未来的发展趋势
THE FUTURE TREND OF NETCOM
智能路由器基于开放的系统，支持应用安装，例如网络加速、翻墙、广告过滤、NFC等。一些智能路由器还配置了大容量硬盘或支持外接SD卡，可作为存储设备。总之，智能路由器已经成为一个小型电脑，随着产品功能的增加，设备的散热将成为工程师们非常严峻的考验（发热部件增多，功耗增大，结构紧凑）对导热材料的要求也会越来越多样化。
随着加工电器及电子产品的智能化，很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制，所以网通产品的工作频率和强度都随之增加，网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题，依然给散热带来更高的需求。
