芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
IC芯片，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而将芯片产生的热量迅速排除。
由于散热器底面与芯片表面之间会存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。为了减小芯片和散热器之间的空隙，增大接触面积，必须使用导热性能好的导热材料来填充，如导热胶带、导热垫片、导热硅酯、导热黏合剂、相转变材料等。如图2所示，芯片发出的热量通过导热材料传递给散热器，再通过风扇的高速转动将绝大部分热量通过对流（强制对流和自然对流）的方式带走到周围的空气中，强制将热量排除，这样就形成了从芯片，然后通过散热器和导热材料，到周围空气的散热通路。
随着IC芯片集成化程度越来越高，对于热界面材料的传热效果要求也是提升了要求，我司针对IC芯片散热研发了专业的热界面材料。
BN-FS800高导热垫片，导热系数达到8W/m,.k，高绝缘性，厚度1-3mm，可以满足很高散热要求的热设计。
BN-G600导热硅脂，导热系数达到5.5W/m.k，易涂抹性，无添加溶剂，不会变干，具有长期可靠性。
BNK10导热矽胶布，导热系数达到1.3W/m.k，厚度仅0.15mm，超低热
阻，高绝缘强度，耐电压达到5.5KV，可以承受螺丝扭力和压力。
IC芯片应用领域涉及到计算机，电视，汽车电子，LED，交换机，太阳能，医疗，电视，军工等领域。
